模板:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于SMT生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或专用镊子,位于SMT生产线中丝印机的后面。
电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,承接SMT贴片焊接厂家,具有以下优势作用:
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,大连市承接SMT贴片焊接,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证终的产品成型质量。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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